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TCL中环（002129）拟超百亿元投建集成电路用半导体大硅片项目。
7月17日TCL中环公告，根据公司及控股子公司中环领先半导体科技股份有限公司（简称“中环领先”）战略及业务发展需要，为了抓住半导体市场机遇，实现公司长期可持续发展，拟以中环领先子公司深圳中环领先为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。
公告显示，本项目投资总额预计约为119.6亿元，其中拟以自有资金出资注册资本金为不超过总体投资额的40%，项目总投资与实际自有资金出资的差额部分，通过项目公司股权融资、项目公司向银团贷款等符合法律的方式解决。
集成电路用半导体大硅片深圳项目将重点建设抛光片、外延片，工序包括成型、线切割、研磨、热处理、抛光、清洗、外延等。其中项目规划产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片，共计70万片/月。项目建设期共60个月，总占地面积约160亩。
TCL中环表示，本次投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。本次规划建设深圳大硅片项目，项目建设投资金额较大，为统筹整体资金规划，保障项目建设有序推进，优化项目资本结构、减轻公司资金投入压力，后续将结合市场环境与项目实施进度，综合运用自有资金、股权融资、债权融资等方式筹措项目投资资金。
TCL中环进一步指出，本次项目的投资规模为计划数，公司将根据政策情况、市场变化和经营发展需要，逐步推进项目规划建设和投产，并在项目规划总投资范围内动态调整建设周期、实际投资总额、产品结构等，并根据项目实施进度办理项目涉及的立项备案、环评等相关手续。
日前TCL中环发布业绩预告，预计2026年半年度归母净利润亏损30亿—33亿元，上年同期亏损42.4亿元，同比减亏。报告期内，新能源光伏业务经营修复。通过持续推进降本增效，公司硅片业务的非硅成本同比下降超13%，EBITDA同比改善。公司适度“一体化”和全球化战略取得实质进展，电池组件业务收入同比增长近40%，其中第二季度收入占公司光伏业务收入比重超过50%，BC及半片等高效产品出货占比超过15%；组件海外出货约2GW，较去年同期提升4倍，规模增长和产品结构优化共同驱动组件业务减亏。公司半导体材料业务经营稳健，预计实现收入超过30亿元，产品出货量同比增长17%，12英寸产品布局持续稳步推进。
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责任编辑：刘万里 SF014
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